Dissipador de calor super baixo perfil de 26,92 mm com ventilador incorporado oferece uma solução de arrefecimento compacta e silenciosa para processadores Intel® LGA1700 de até 65 W TDP em chassis fino mini-ITX e SFF.
Formato de núcleo extra grande, mais desempenho de resfriamento
O novo socket LGA1700 para processadores com tamanhos maiores em comparação com as gerações anteriores de processadores de desktop. Para garantir o máximo contato e transferência térmica, a Akasa aumentou a área de contato entre o núcleo do dissipador e o processador para maximizar a dissipação de calor e o desempenho de refrigeração.

Super baixo perfil e compacto
Altura máxima do dissipador de calor de 26,92 mm, o que o torna perfeito para sistemas de baixo perfil e Small Form Factor (SFF), como caixas Mini-ITX, Cube e HTPC

Design Inteligente e Otimizado
Ventilador embutido inteligente de 75 mm que possui função PWM, fornece tanto ar quanto necessário a qualquer momento para resfriar a CPU. Juntamente com interface térmica de alta qualidade pré-aplicada. Garantindo que o dissipador oferece excelente desempenho de arrefecimento.

Montagem segura
Perfeito para o novo padrão de montagem de socket Intel LGA1700 com parafusos de metal extra seguros e placa de retenção.

Design de alumínio multidirecional
O dissipador de calor de alumínio multidirecional de alta engenharia maximiza a dissipação de calor e o ventilador PWM fornece refrigeração ideal para CPU, placa-mãe e VRM com níveis mínimos de ruído.

Matriz de Compatibilidade
Suporta placas-mãe de desktop comuns, como ATX, Micro-ATX, Mini-ITX e Thin Mini-ITX.

• A altura do dissipador de calor é de apenas 26,92 mm
• Ventilador PWM embutido com rolamento de entrada de longa duração
• PWM inteligente e ventoinha silenciosa
• Bom fluxo de ar